印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制造过程中，温度和湿度是两个重要的因素。以下是关于印制电路板温度和湿度的基本知识：

温度：

热板厚度：在PCB制造过程中，温度控制对于保证板材的热板良好性能至关重要。通常，PCB的热板厚度为1.6mm，但也有其他厚度可供选择。

热板温度：在PCB制造过程中，需要控制热板的温度。热板温度取决于使用的材料和工艺，通常在130℃ - 180℃之间。

焊接温度：在组装电子元件到PCB上时，需要进行焊接。焊接温度取决于使用的焊接方法和元件类型，常见的焊接温度为240℃ - 260℃。

湿度：

环境湿度：PCB制造过程中的环境湿度需要控制在适宜的范围内，通常为40% - 60%相对湿度。过高或过低的湿度可能会对PCB的制造和组装过程产生不利影响。

需要防潮：PCB制造和存储过程中需要注意防潮。湿度过高可能会导致PCB板材吸湿，影响电路板的性能和可靠性。

真空干燥：在某些情况下，需要将PCB进行真空干燥以去除潮湿。真空干燥可以有效地去除PCB中的水分，提高其质量和可靠性。

总之，在PCB制造和组装过程中，温度和湿度是需要严格控制的重要参数。合适的温度和湿度可以确保PCB的质量和性能，并提高电路板的可靠性。